1)芯片知识产权 (IP) 内核;2)电子设计自动化 (EDA) 工具;3)专业材料;4)晶圆厂设备 (WFE);5)“无晶圆厂”芯片公司;6)集成设备制造商 (IDM);7)芯片代工厂
半导体材料是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，半导 体材料包括半导体制造材料、半导体封测材料两大类。半导体制造材料包括衬 底材料（以硅片为主）、电子特气、光掩模、抛光液、光刻胶及配套化学品、 高纯靶材等。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业，富满微电子集团股份有限公司主要是做高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司基本的产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。公司全面贯彻质量管理，并早已通过1IS09001-2015质量管理体系国际认证标准；公司用心把控每一颗向客户交付的产品质量；长久的坚持，公司己在市场形成了良好的品牌影响力。
近期的平均成本为89.71元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
上海硅产业集团股份有限公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。
近期的平均成本为23.59元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
杭州士兰微电子股份有限公司是半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业，主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。
近期的平均成本为54.16元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
浙江臻镭科技股份有限公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品有终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。公司自成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中，并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。
近期的平均成本为68.29元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该公司运营状况不佳，但多数机构觉得该股有长期投资价值。
广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。
近期的平均成本为34.67元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
本内容仅代表个人观点，仅供参考，不作推荐，据此操作，盈亏自负。市场有风险，投资需谨慎！返回搜狐，查看更加多
上一篇：A股仅有性公司汇总（下）（附名单
下一篇：【最新】2019我国医药批发、零