根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第四季度》显示，2019年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为2761万台，同比增长25.2%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2227万台，同比增长22.1%，智能可穿戴设备出货量为534万台，同比增长40.0%。2019年全年中国可穿戴设备市场出货量9924万台，同比增长37.1%。
再看2020年，尽管上半年COVID-19对全球经济产生了影响，但2020年上半年仍取得了积极成果。尽管供应商缩减了生产规模并隔离了最终用户，但对可穿戴设备的需求仍保持稳定。市场对可听设备的需求接近创纪录的水平，这足以抵消对手表和腕带的需求略有下降。2020年下半年将继续保持这一趋势，随着来自多家供应商的新产品（包括听觉设备，手表和腕带）的推出，今年可穿戴设备市场有望达到近4亿部。
智能可穿戴设备如此火热的局面，离不开消费者、时局与厂商的共同作用。一方面，随着居民收入水平的提高，人们对便携、智能的可穿戴设备的需求持续不断的增加；本次新冠疫情爆发后，也使更多消费者更加关心健康和免疫力问题，从而转向关注带医用效果的可穿戴设备；在厂商方面，不仅有苹果、三星、华为、小米等终端大厂入局，还有众多小厂活跃其中，更有上游厂商提供技术上的支持。在本次2020年首届慕尼黑华南电子展中，便有不少相关厂商参展，通过现场产品以及解决方案演示，为观众直观展示智能可穿戴设备中涌现的新技术与升级。
在现有的技术方案下，智能可穿戴设备的小型化与多功能化无法共存，可穿戴设备依然更多的作为智能手机的辅助以及功能衍生，从智能手环、智能手表中采集到的数据需要传输到手机中借助APP进行更好的统计展示，TWS耳机所接收到的音乐也需要来自手机的播放……与智能手机、个人电脑之间进行数据互通是必不可少的一环。因此，可靠、低延时的连接方式是智能可穿戴设备的关键，现有的大部分可穿戴设备依然是基于蓝牙连接。
自上世纪末诞生以来，蓝牙（Bluetooth）这项短距离无线年的技术积累，大范围的使用在音频传输、数据传输、位置服务、设备网络等领域，并随着物联网市场的爆发呈现出巨量增长，从无线音频传输到可穿戴设备，从智能家居到位置服务，从数据传输到设备联网，蓝牙技术应用都爆发出了勃勃生机。蓝牙技术联盟预测到2024年，蓝牙设备年出货量将达到62亿。
在不久前举办的2020年慕尼黑华南电子展现场论坛之一的蓝牙生态峰会上，来自Bluetooth SIG、DialogSemiconductor、中国移动通信有限公司研究院等多个厂商的相关负责人就联袂带来了蓝牙技术在当下市场需求的发展讲解，展示了蓝牙技术发展新机遇。
蓝牙技术的发展至今，低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）技术备受瞩目。低功耗蓝牙在2.4 GHz ISM频段中运行，具有高达1.4 Mbps的应用吞吐量、广达1,000米的应用场景范围，且可最大限度降低功耗。英国芯片设计商ImaginationTechnologies公司所提供的蓝牙IP——Ensigma，专为注重功耗的应用而设计。Ensigma蓝牙IP利用先进的设计技术和处理技术来提供最低的有功和空闲功率，从而延长了系统电池使用寿命，同时保持了一致的连接性。同时，Imagination Technologies还一并提供Ensigma蓝牙解决方案，结合Ensigma蓝牙IP与基于IEEE 802.15.4的技术，具有集成的RF和基带。它具有最佳的射频性能和先进的省电功能，很适合低功耗电池供电的应用，大范围的使用在物联网（IoT）和可穿戴设备等低功耗市场。
近年来，频繁在可穿戴设备发布会中被提及的国内厂商汇顶科技在低功耗蓝牙方面也颇有建树，汇顶科技推出的单模低功耗蓝牙系统级（SoC）GR551x系列芯片支持Bluetooth 5.1，内置ARMCortex-M4F 32位微处理器，支持浮点运算，并具有片内DC-DC转换器、片内I/OLDO提供I/O电压并支持为外部器件供电，Ultra Deep Sleep模式下电流典型值0.65 µA。仅为可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）和中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，在物联网和智能穿戴设备领域同样应用广泛。
此外，上海橙群微电子有限公司、深圳市天工测控技术有限公司等厂商也都在本次华南展中亮相，并带来了蓝牙通信新方案。
对于智能可穿戴设备而言，怎么来实现设备的低功耗特性、便携性以及稳定性仍然是技术人需要解决的最要紧的麻烦，作为智能可穿戴设备的处理核心，MCU（微控制单元）可以充分满足大多数可穿戴设备的需求，此外，最新MCU可在单个芯片中集成大部分功能，这对降低可穿戴设备的整体尺寸和BOM成本都具备极其重大作用。可以说，MCU直接决定了设备的整体性能。因此，采用超低功耗MCU可有效延长航时，打造消费者市场重要卖点。
国内专注于MCU产品与应用方案的领先供应商灵动微电子（深圳）有限公司推出的MM32L系列MCU专注于打造超低功耗与安全应用，MM32L系列MCU使用高性能的ARM Cortex-M0 为内核的 32 位微控制器， 最高工作频率可达48MHz，内置高速存储器，丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线V，工作时候的温度范围包含-40℃~+85℃ 常规型和-40℃~+105℃ 扩展型，多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。
另外一家老牌半导体制造意法半导体（ST）在MCU领域的地位是毋庸置疑的。根据IHS 的数据统计显示，2018年，ST MCU（不含汽车和安全MCU）的全球出货量位居全球第二。其通用加汽车MCU在中国的出货量更是高居第一，领先于排名第二的NXP。意法半导体在今年推出的STM32L4+微控制器集成最低的存储容量512KB的闪存和320KB的SRAM，提供紧凑的10mmx10mm 64引脚和7mmx7mm 48引脚两种封装选择，可适用于多种可穿戴设备的外观尺寸。新STM32L4+MCU有7个主要低功耗模式，使设计人员能更灵活地管理功耗和唤醒时间，以最大限度地降低能耗需求。这一些产品同时还支持FlexPowerControl高能效任务处理技术，以及在CPU在停止时仍继续高能效采集数据的批处理模式，为进一步延长智能可穿戴设备的续航时间带来了无限遐想。
作为可穿戴设备的另外一个核心，传感器也是重中之重。一款成熟的智能可穿戴设备中往往内置了多个不一样传感器，以常见的智能手表为例，有加速度计、陀螺仪等运动传感器来实现运动监测、导航功能；有血压传感器、心电传感器等生物型传感器来实现医疗健康功能；还有紫外线传感器、温度传感器等环境性传感器实现环境监视测定、天气预报等功能……根据来自Grand View Research的市场报告，2016年，全球可穿戴设备市场规模约为1.5亿美元；预计其将在2025年达到28.6亿美元。
在众多传感器类型中，最受关于的莫过于用于医疗作用的传感器。经本次新冠疫情后，体温测量也是可穿戴设备的看重点之一。体温测量方法可分为侵入式与非侵入式两大类，日常测温主要是非侵入式为主，又可分为接触式与非接触式。非接触式主要以红外热电堆原理的耳温枪或额温枪为主，通过算法补偿将皮肤温度转换为体温，具有测量速度快的优点，但测量易受环境影响，精度有限。接触式体温测量传统上以电子体温计为主，一般是通过腋下、口腔等方式测量，使用条件有一定限制。而可穿戴设备因具备长期佩戴和与人体紧密接触的两个特点，虽然目前手臂或腕部的皮肤温度还没有严格准确的模型和算法换算到核心温度，但通过对皮肤温度的长期监测，能够给大家提供相对精确的气温变化，尤其是对需要持续观察体温的特殊人群，通过该方式能方便的实现实时体温监测、异常报警等功能。
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商纳芯微电子带来的高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器NST1001具有脉冲计数型数字输出以及在宽温度范围内高精度的特性，可直接与MCU连接使用，保障测量精度的同时降低开销。NST1001器件在–50°C 至150°C 的温度范围内支持±0.5°C 的最大精度，同时具有极高的分辨率(0.0625°C)，无需借助系统校准或软硬件补偿。脉冲计数型数字接口设计用于直接连接GPIO 或比较器输入，从而简化硬件实施。简单的双引脚架构，适用使得NST1001器件可轻松转换成双线温度探针，能够较为准确的获取到等价腋下温度。
从几十年前极为小众的极客设备，到现在逐渐普及化的时尚科技配饰，可穿戴电子设备的市场需求量正在一直增长，后疫情时代下，运动、健康和医疗成为可穿戴设备在移动场景功能的重要拓展方向。社会事件促进需求自然增长的同时，厂商对于需求的培养和引导也至关重要。不同可穿戴设备厂商之间的通力合作，必能引爆下一个市场增长点，人人都有可穿戴设备的智慧未来正向我们招手。
原文标题：短短八年时间成长为年出货4亿部的巨量市场，这类产品的这些技术动态趋势必须关注
了大数据最被人接受的领域。另外，在城市管理、智能交通以及犯罪预测方面都有比较成功的案例。很多人相信，随着智能
的便携式配件形式存在，主流的产品形态包括以手腕为支撑的watch类（包括手表和腕带等产品），以脚为支撑的shoes类（包括鞋、袜子或者将来
全面的数字自我，隐私和数据安全将变得至关重要。尤其是在涉及医疗数据的情况下，消费者将要求最高级别的数据安全保护，而随着消费者
用户将是维持用户持续使用的必经之路。 “ADI作为在传感器及模拟混合信号的领先供应商，在
涌现2018年远程医疗的采用率大幅度上升，使用至少一个渠道获得远程医疗服务的消费者从2017年的68%增长至75%。
种类有很多，并且在不断延伸，大致上可以分为：应用类，如数字体温计和血氧仪等；健康类，如运动手环等；娱乐类，如智能手表和智能眼镜等。图1
的所有讨论几乎都涉及到了物联网，以及全方位的连接能带来的新能力。我们如今仍在物联网这个生态系统的早期阶段，但有一些问题必须在
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